产线实力
公司SMT生产线主要设备有:印刷机、贴片机、三维立体锡膏检测仪、回焊炉、光学检测仪。
一流的自动化设备能显著提高生产效率,减少能源消耗,降低成本,提高产品质量合格率,确保产品高品质。
锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备,所用设备为锡膏印刷机,位于SMT生产线的最前端。
锡膏检测
其作用在于检测锡膏的厚度,若锡膏厚度严重偏薄,就会导致空焊;若厚度偏薄,会导致零件PIN脚与PCB连接不够牢固,从而影响后续使用过程中的可靠度;若锡膏厚度偏厚,则又会容易造成零件贴装后PIN间短路,从而有功能性的问题。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。
回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI);位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方,回流焊接前和回流焊接后各配有一台,从而更能准确地检测产品的质量。
测试生产线
开卡测试
功能:初始化产品
包含:判断产品电源电路电流是否正常; 烧录FW,产品序列号,产品名称,容量等信息
目的:确保固件为最新版本。
性能测试(不同环境)
功能:测试产品读写性能
测试环境:常温与高温(70±3摄 氏度)包含,产品持续读写速度 指标,老化测试,可靠性测试, 坏块是否增生判断等。
目的:确保每款产品性能稳定。
复测测试
功能:核对产品参数
包含:核对产品名称,容量,FW,SN序列号,温度,通电次数,通电时间,最低容量 等是否在规格范围内。
目的:确保产品参数的正确性。
可靠性验证测试
性能测试--高温测试
高低温湿热试验箱用于模拟产品在 严苛高温高湿(70℃,H93%)的环境 及低温(-40℃)环境中保存及使用性能测试, 确保每一批产品在不同环境下都有优异的性能表现。
性能测试--冷热冲击
冷热冲击试验箱是测试产品在瞬间极度高温(125℃) 与低温(-40℃)的环境转换下忍受的程度, 得以在最严苛的条件下内检测试样因热胀冷缩所引起的 化学变化或物理伤害。
RoHS检测仪
EDX-LE是一款专用于RoHS/ELV/法规限制的有害元素筛选分析的X射线荧光分析装置,筛选每一批原材料,确保产品符合国际及国内RoHS法律法规要求。
包装和维修
包装生产线
我们有一整套严格的包装作业流程 。每一件产品在投入市场前都会经 过包装作业员细致的检查与逐个包 装,确保产品配件、资料齐全。
售后服务中心
我们有优质的售后服务,每一件在质保期内出现问题的产品,都会在我司承诺的时间内得到公司测试工程师与维修工程师专业、全面的检测与维修。