锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为锡膏印刷机，位于SMT生产线的最前端。
锡膏检测
其作用在于检测锡膏的厚度，若锡膏厚度严重偏薄，就会导致空焊；若厚度偏薄，会导致零件PIN脚与PCB连接不够牢固，从而影响后续使用过程中的可靠度；若锡膏厚度偏厚，则又会容易造成零件贴装后PIN间短路，从而有功能性的问题。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI）；位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方，回流焊接前和回流焊接后各配有一台，从而更能准确地检测产品的质量。
